2024北京中国国际半导体博览会有哪些亮点

　　2024北京中国国际半导体博览会有哪些亮点

　　博览会亮点

　　本届博览会在展会内容、参展企业、展览规模、重磅嘉宾、展会形式等全方位升级的基础上，具有五大创新亮点：

　　资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

　　汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托赛迪资源及中半协在世界半导体理事会(WSC)的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，铺设全球化发展桥梁，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。

　　助力企业宣传，增强品牌影响——大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩大品牌影响力。

　　汇聚领军企业，拓宽合作渠道——大会将邀请半导体领军企业，打造深层次行业交流平台，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路。

　　策划多元活动，增强企业交流——通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。

　　2024北京中国国际半导体博览会时间+地点+门票

　　时间：2024年11月18-20日

　　地点：北京国家会议中心

　　门票：免费，需要注册登记

　　登记入口：点击进入