2024北京中国国际半导体博览会有哪些特色展区
导语 本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。
2024北京中国国际半导体博览会有哪些特色展区
特色展区
本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。
展区一：产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。
展区二：地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。
展区三：化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。
展区四：新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。
展区五：半导体第三方服务展区—— 主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。
展区六：产教融合展区—— 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
展区七：国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。
展区八：未来产业展区—— 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。
2024北京中国国际半导体博览会（时间+地点+门票）
时间：2024年11月18-20日
地点：北京国家会议中心
门票：免费，需要注册登记
登记入口：点击进入
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