北京中科晶上科技股份有限公司2025北京交通大学校园宣讲会

宣讲公司:“晶”彩未来，“芯”动交大——北京中科晶上宣讲会
宣讲地点:九教东102
宣讲日期:2025-04-17
宣讲时间:19:00
详情:

“晶”彩未来 “芯”动交大

——北京中科晶上科技股份有限公司

一、公司简介

北京中科晶上科技股份有限公司是在北京市支持下，由中国科学院计算技术 研究所于2011年控股成立的以高端通信芯片研发为核心的硬科技公司，国家专 精特新小巨人企业，处理器芯片全国重点实验室依托单位之一。 中科晶上瞄准全球信息通信领域战略新兴产业发展，以成为电子信息通信网 络领域国家产业发展最可靠的依赖为核心奋斗目标。现阶段，公司致力于突破无 线通信领域关键技术瓶颈，研制IT3.0时代产业发展的核心器件——基带芯片以 及软件——通信协议软件，打破国外对通信处理的关键技术、核心器件以及软件 产品的长期市场垄断，有效形成独立自主的关键基础器件、软件、设备的整体解 决方案和推广应用，实现我国信息通信产业发展的引领创造，成为面向未来计算 与通信技术融合的IT3.0时代产业价值链高端的技术引领性公司。

定位：IT产业发展的“绿色”引领创造

使命：为国分忧，为民造福

愿景：成为美誉承载千年的价值链高端公司

文化：用“良心”做事，团结拼搏知识幸福

二、晶上勋章

国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、北京市企业技术中心、 中关村瞪羚企业、中科院科技成果在京转化最具潜力奖、中科院科技促进发展奖、 中关村十大创新成果、国家软件企业认定、北京市专利试点企业、质量管理体系 认证

三、人才培养与保障

①有竞争力的待遇和激励保障

②各类人才项目推荐、职称评选、评奖评优……

③多渠道人才落户、工作居住证、人才住房保障……

④多样化的团队福利保障：团建活动、兴趣小组、节日/生日福利、医疗健 康关怀、教育培训关怀……

四、平台优势

中科晶上秉承科研为国分忧，创新与民造福的理念，成立以来首先针对我国 通信芯片组装式开发的现状，研制开发出具有国际先进水平的数字信号处理DSP 内核，并基于此逐步突破了移动通信终端基带芯片设计关键技术，形成了卫星移 动通信终端基带芯片、工业级5G终端基带芯片、星闪新无线短距通信芯片等系 列支撑我国新一代信息产业发展的核心芯片，是当前国内极少同时具备智能时代 三颗基础通信芯片的公司，已面向卫星互联网、工业互联网、智慧通行、消费电 子等领域开展规模应用。围绕芯片技术先后获得北京市科学技术奖、中国电子学 会信息科学技术奖、中关村十大创新成果、中科院科技促进发展奖等。

在卫星通信方面，公司是国内仅有的两家可同时提供高低轨双模卫星通信终 端芯片的公司，在业界率先支持消费手机厂商实现手机直连卫星通信服务，是多 家头部消费手机终端厂商天通卫星通信芯片唯一供货商。在区域通信方面，公司 在国家专项支持下，成功研制出工业级5G终端基带芯片，并在在智慧工厂、智 能仓储物流交通、工业控制三大领域完成了应用示范。在短距通信方面，在国家 专项支持下，公司成功研发出支持我国原生技术标准的星闪新无线短距通信芯片， 提供大带宽、低延时、高精度同步、高可靠性的无线通信能力，面向万物互联的 工业4.0时代，在智能家居、智能终端、智能汽车、智能制造、行业专网等方向 具有超万亿的市场空间。公司未来将继续聚焦新一代通信芯片的研发，基于已有 芯片成功研发经验，面向AI时代的通信体系的研发布局，支撑我国信息技术C 体系走向世界目标的实现。

五、招聘需求

招聘对象：博士/硕士

招聘岗位：芯片设计、通信算法、软件开发（物理层、协议、嵌入式等）、 硬件开发、解决方案、市场类、智能EDA设计、大模型开发、AI 芯片……

专业需求方向：信息与通信工程、通信工程、电子科学与技术、新一代电子 信息技术、人工智能

招聘流程：简历投递→简历初筛→面试→OFFER

六、简历投递方式

邮箱投递：zhaopin@sylincom.com （邮件主题：姓名 毕业院校 学历 专业 应聘岗位）

官网投递：搜索ww***com[点击查看]或扫描二维码官网投递